การผลิตแผงวงจรพิมพ์แข็งแบบยืดหยุ่นคุณภาพสูงแบบกำหนดเอง
ตามชื่อที่สื่อถึง PCB แบบยืดหยุ่นแข็งคือองค์ประกอบของแผงวงจรแบบแข็งและแผงวงจรแบบยืดหยุ่นที่เชื่อมต่อกันอย่างถาวรRigid-flex เป็น PCB ชนิดหนึ่งที่มีความสามารถในการปรับตัวสูงซึ่งใช้โครงสร้างทั้งแบบยืดหยุ่นและแบบแข็งในการใช้งาน
เนื่องจากแผงวงจร Rigid-Flex มีข้อดี จึงถูกนำไปใช้ในการใช้งานที่หลากหลายยิ่งขึ้น รวมถึง:
●เครื่องใช้ไฟฟ้า
● รับจ้างผลิต
● การพัฒนาดิจิทัลความเร็วสูง
● เครื่องมือวัด
● ไฟ LED และไฟส่องสว่าง
● อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์กำลัง
● อุปกรณ์ RF และไมโครเวฟ
● และงานอุตสาหกรรมอื่นๆ
การใช้งานแผงวงจร Rigid-Flex อย่างเหมาะสม นำเสนอโซลูชั่นที่เหมาะสมสำหรับสภาพพื้นที่ที่จำกัดและยากลำบาก.เทคโนโลยีนี้นำเสนอความเป็นไปได้ของการเชื่อมต่อที่ปลอดภัยของส่วนประกอบต่างๆ ของอุปกรณ์ พร้อมด้วยการรับประกันขั้วไฟฟ้าและความเสถียรของหน้าสัมผัส ตลอดจน a ลดส่วนประกอบปลั๊กและตัวเชื่อมต่อข้อดีเพิ่มเติมของแผงวงจร Rigid-Flex คือความเสถียรทางไดนามิกและเชิงกล ซึ่งส่งผลให้มีอิสระในการออกแบบ 3 มิติ การติดตั้งที่ง่ายขึ้น ประหยัดพื้นที่ และการบำรุงรักษาคุณลักษณะทางไฟฟ้าที่สม่ำเสมอการใช้แผงวงจร Rigid-Flex สามารถลดต้นทุนทั้งหมดได้ ของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย
แม้ว่า PCB จะมีประสิทธิภาพเชิงพื้นที่และต้นทุนมากกว่า แต่การลดน้ำหนัก PCB แบบแข็งต้องใช้กฎการออกแบบที่แตกต่างกัน และอาจท้าทายกว่าบอร์ดแบบแข็งทั้งสำหรับนักออกแบบและผู้ผลิตPCB ShinTech มีประสบการณ์ในการช่วยเหลือลูกค้าจำนวนมากของเรานำการออกแบบแผงวงจรพิมพ์แบบแข็งที่ซับซ้อนออกสู่ตลาด
ประหยัดเวลาและรักษางบประมาณของคุณเมื่อคุณติดต่อ PCB ShinTech วันนี้เพื่อหารือเกี่ยวกับโครงการที่กำลังจะมาถึงของคุณคุณจะได้รับประสบการณ์การตอบราคาที่รวดเร็ว ระยะเวลารอคอยสินค้าที่ยืดหยุ่น การสนับสนุนทางเทคนิค และราคาต่อมูลค่าสำหรับโซลูชันแบบแข็งยืดหยุ่นติดต่อเรา"
กระบวนการผลิตที่ได้มาตรฐานตามแนวทาง IPC รับประกันความน่าเชื่อถือและผลิตภัณฑ์ที่ประหยัดไปพร้อมๆ กัน ซึ่งได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO9001, TS16949 และ UL
ตัวเลือกทางเทคนิคสำหรับ PCB แบบแข็ง
วงจรแข็งเกร็งส่วนใหญ่มีหลายชั้นPCB แบบยืดหยุ่นสามารถประกอบด้วยบอร์ดแบบยืดหยุ่นหนึ่งหรือหลายบอร์ดและบอร์ดแบบแข็ง ซึ่งเชื่อมต่อกันผ่านรูชุบทะลุภายในหรือภายนอก
ตรวจสอบความสามารถในการผลิต PCB ShinTech ของ PCB แบบแข็ง
|
| ตัวเลือก |
| เลเยอร์ | 2 ถึง 24 ชั้น รวมถึง "หางบิน" |
| ความกว้างของตัวนำขั้นต่ำ | 75µm |
| แหวนวงแหวนขั้นต่ำ | 100µm/4mil |
| ผ่านทางนาทีØ | 0.1 มม |
| พื้นผิว | ทองคำเคมี (แนะนำ), ดีบุกแช่, ไร้สารตะกั่ว HAL |
| วัสดุ | เฟล็กซ์ (โพลีอิไมด์, โพลีอิไมด์ Tg สูง) + ชนิดแข็ง (FR-4, FR-4 Tg สูง, อะลูมิเนียม, เทฟล่อน, อื่นๆ) |
| ความหนาของวัสดุ | โพลีอิไมด์เริ่มต้นที่ 62µm แบบสองด้าน, FR4 เริ่มต้นที่ 100µm |
| สูงสุดขนาด | 250มม.x450มม |
| ประสานหยุด | แผ่นปิดหรือตัวหยุดประสานแบบยืดหยุ่น |
| เกรดคุณภาพ | IPC คลาส II, IPC คลาส III |
| ข้อกำหนดพิเศษ | หลุมแบบตัดครึ่ง/แบบคาสเทลเลท, การควบคุมความต้านทาน, การซ้อนเลเยอร์ |
ส่วนที่ยืดหยุ่นของ PCB แบบแข็ง
|
| ตัวเลือก | รวม |
| ชั้น | 1 ถึง 10 ชั้น ชุบทะลุ | - |
| แหวนวงแหวนขั้นต่ำ | 100µm | 100µm |
| ผ่านทางนาทีØ | 0.15มม | 0.2มม |
| พื้นผิว | ทองคำเคมี (แนะนำ),ENEPIG, เคมีเงิน | เคมีทองคำ |
| วัสดุ | โพลีอิไมด์, โพลีอิไมด์ Tg สูง | โพลีอิไมด์ |
| ความหนาของทองแดง | ตั้งแต่ 18µm/ 0.5 ออนซ์ | 18µm, 35µm |
| ทำให้แข็งตัว | 0.025µm - 3.20มม | 0.2 มม., 0.3 มม |
| สูงสุดขนาด | 250มม.x450มม | - |
| การควบคุมความต้านทาน | ใช่ (ความอดทน 10%) | - |
| การทดสอบ | การทดสอบทางอิเล็กทรอนิกส์ |
โปรดดูที่เต็มการผลิต PCBเอกสารความสามารถ».
คำแนะนำเค้าโครงสำหรับ PCB แบบแข็ง
| การก่อสร้างวงจร | การคำนวณรัศมีโค้ง |
| 1 ชั้น (ด้านเดียว) | ความหนาเฟล็กซ์ x 6 |
| 2 ชั้น (สองด้าน) | ความหนาเฟล็กซ์ x 12 |
| หลายชั้น | ความหนาเฟล็กซ์ x 24 |
เคล็ดลับการออกแบบอื่นๆ ได้แก่:
● หลีกเลี่ยงการโค้งงอ 90° ทุกครั้งที่เป็นไปได้
● การโค้งงอทีละน้อยจะปลอดภัยกว่าเสมอ
● รัศมีการโค้งงอวัดจากด้านในของส่วนโค้งงอ
● ตัวนำที่วิ่งผ่านทางโค้งจะต้องตั้งฉากกับส่วนโค้ง
● ใช้ร่องรอยโค้งแทนร่องรอยที่มีมุม
● ร่องรอยควรตั้งฉากกับการโค้งงอของคุณ
ส่งคำถามหรือขอใบเสนอราคามาที่sales@pcbshintech.comเพื่อเชื่อมต่อกับตัวแทนฝ่ายขายของเราผู้มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมเพื่อช่วยให้แนวคิดของคุณออกสู่ตลาด
