ข่าว

สำหรับผู้ผลิต PCB ของบอร์ด HDI สว่านเลเซอร์คือตัวเลือกที่ดีที่สุดสำหรับการเจาะไมโครเวียที่แม่นยำไมโครเวียเหล่านี้มีขนาดเล็กและต้องมีการเจาะลึกที่มีการควบคุมอย่างแม่นยำโดยปกติแล้วความแม่นยำนี้สามารถทำได้โดยการฝึกซ้อมด้วยเลเซอร์การเจาะด้วยเลเซอร์เป็นกระบวนการที่ใช้พลังงานเลเซอร์ที่มีความเข้มข้นสูงในการเจาะ (ทำให้เป็นไอ) รูการเจาะด้วยเลเซอร์จะสร้างรูที่แม่นยำบนบอร์ด PCB เพื่อให้มั่นใจถึงความแม่นยำแม้ว่าจะต้องจัดการกับขนาดที่เล็กที่สุดก็ตามเลเซอร์สามารถเจาะจุดผ่านได้ 2.5 ถึง 3 ไมล์บนแผ่นเสริมกระจกแบนบางในกรณีของไดอิเล็กตริกที่ไม่เสริมแรง (ไม่มีกระจก) คุณสามารถเจาะจุดผ่าน 1 มิลโดยใช้เลเซอร์ได้ดังนั้นจึงแนะนำให้ใช้การเจาะด้วยเลเซอร์สำหรับการเจาะไมโครเวีย

แม้ว่าเราจะสามารถเจาะผ่านรูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 6 มิล (0.15 มม.) ด้วยดอกสว่านเชิงกลได้ แต่ต้นทุนเครื่องมือก็เพิ่มขึ้นอย่างมากเนื่องจากดอกสว่านแบบบางหักง่ายมาก และจำเป็นต้องเปลี่ยนบ่อยครั้งเมื่อเปรียบเทียบกับการเจาะเชิงกล ข้อดีของการเจาะด้วยเลเซอร์มีดังต่อไปนี้:

• กระบวนการไม่ติดต่อ:การเจาะด้วยเลเซอร์เป็นกระบวนการที่ไม่สัมผัสกันโดยสิ้นเชิง ดังนั้นความเสียหายที่เกิดจากการเจาะและวัสดุจากการสั่นสะเทือนของการเจาะจึงหมดไป
• การควบคุมที่แม่นยำ:ความเข้มของลำแสง ความร้อนที่ปล่อยออกมา และระยะเวลาของลำแสงเลเซอร์อยู่ภายใต้การควบคุมสำหรับเทคนิคการเจาะด้วยเลเซอร์ ซึ่งช่วยสร้างรูปทรงรูต่างๆ ที่มีความแม่นยำสูงค่าความคลาดเคลื่อน ±3 mil ซึ่งเป็นค่าสูงสุดนั้นต่ำกว่าการเจาะเชิงกลที่มีค่าความคลาดเคลื่อน PTH ±3 mil และค่าความคลาดเคลื่อน NPTH ที่ ±4 milซึ่งทำให้เกิดจุดซ่อนเร้น ฝัง และซ้อนเมื่อผลิตบอร์ด HDI

• อัตราส่วนภาพสูง:หนึ่งในพารามิเตอร์ที่สำคัญที่สุดของการเจาะรูบนแผงวงจรพิมพ์คืออัตราส่วนภาพมันแสดงถึงความลึกของรูถึงเส้นผ่านศูนย์กลางรูของเวียเนื่องจากเลเซอร์สามารถสร้างรูที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางเล็กมาก โดยทั่วไปจะมีขนาดตั้งแต่ 3-6 มิลลิเมตร (0.075 มม.-0.15 มม.) จึงมีอัตราส่วนกว้างยาวสูงMicrovia มีโปรไฟล์ที่แตกต่างเมื่อเทียบกับ via ปกติ ส่งผลให้อัตราส่วนภาพแตกต่างกันไมโครเวียทั่วไปมีอัตราส่วนภาพ 0.75:1

• คุ้มค่า:การเจาะด้วยเลเซอร์นั้นเร็วกว่าการเจาะเชิงกลอย่างมาก แม้ว่าจะเจาะจุดผ่านที่มีการวางหนาแน่นบนกระดานหลายชั้นก็ตามยิ่งไปกว่านั้น เมื่อเวลาผ่านไป ค่าใช้จ่ายเพิ่มเติมจากการเปลี่ยนดอกสว่านที่หักบ่อยครั้งก็เพิ่มขึ้น และการเจาะเชิงกลอาจมีราคาแพงกว่ามากเมื่อเทียบกับการเจาะด้วยเลเซอร์

• มัลติทาสกิ้ง:เครื่องเลเซอร์ที่ใช้ในการเจาะยังสามารถใช้ในกระบวนการผลิตอื่นๆ เช่น การเชื่อม การตัด ฯลฯ

ผู้ผลิต PCBมีเลเซอร์ให้เลือกหลากหลายPCB ShinTech ใช้เลเซอร์ความยาวคลื่นอินฟราเรดและอัลตราไวโอเลตสำหรับการเจาะขณะสร้าง PCB HDIการผสมเลเซอร์ที่แตกต่างกันมีความจำเป็น เนื่องจากผู้ผลิต PCB ใช้วัสดุอิเล็กทริกหลายชนิด เช่น เรซิน พรีเพกเสริมแรง และ RCC

สามารถตั้งโปรแกรมความเข้มของลำแสง ความร้อนที่ส่งออก และระยะเวลาของลำแสงเลเซอร์ได้ภายใต้สถานการณ์ที่แตกต่างกันคานความฟุ้งต่ำสามารถเจาะผ่านวัสดุอินทรีย์ได้แต่ทำให้โลหะไม่เสียหายในการตัดผ่านโลหะและกระจก เราใช้คานฟลูนซ์สูงในขณะที่คานฟลูนซ์ต่ำต้องการคานที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 4-14 มิล (0.1-0.35 มม.) แต่คานฟลูนซ์สูงต้องการคานที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางประมาณ 1 มิล (0.02 มม.)

ทีมผู้ผลิต PCB ShinTech สั่งสมความเชี่ยวชาญด้านการประมวลผลด้วยเลเซอร์มายาวนานกว่า 15 ปี และได้พิสูจน์ความสำเร็จในการจัดหา HDI PCB โดยเฉพาะอย่างยิ่งในการผลิต PCB ที่มีความยืดหยุ่นโซลูชั่นของเราได้รับการออกแบบทางวิศวกรรมเพื่อมอบแผงวงจรที่เชื่อถือได้และบริการระดับมืออาชีพด้วยราคาที่แข่งขันได้ เพื่อสนับสนุนแนวคิดทางธุรกิจของคุณสู่ตลาดอย่างมีประสิทธิภาพ

กรุณาส่งคำถามของคุณหรือขอใบเสนอราคามาที่sales@pcbshintech.comเพื่อเชื่อมต่อกับตัวแทนฝ่ายขายของเราผู้มีประสบการณ์ในอุตสาหกรรมเพื่อช่วยให้แนวคิดของคุณออกสู่ตลาด

หากคุณมีคำถามหรือต้องการข้อมูลเพิ่มเติม โทรหาเราได้ที่+86-13430714229หรือติดต่อเรา on www.pcbshintech.com.