การทำ HDI PCB --- การรักษาพื้นผิวทองคำแบบแช่
ENIG หมายถึง Electroless Nickel / Immersion Gold หรือที่เรียกว่าสารเคมี Ni/Au การใช้งานเริ่มได้รับความนิยมในขณะนี้ เนื่องจากมีความรับผิดชอบต่อกฎระเบียบที่ปราศจากสารตะกั่ว และความเหมาะสมสำหรับแนวโน้มการออกแบบ PCB ในปัจจุบันของ HDI และระยะพิทช์ที่ละเอียดระหว่าง BGA และ SMT .
ENIG เป็นกระบวนการทางเคมีที่ชุบทองแดงที่สัมผัสด้วยนิกเกิลและทอง ดังนั้นจึงประกอบด้วยการเคลือบโลหะสองชั้น 0.05-0.125 µm (2-5μ นิ้ว) ของทองคำแช่ (Au) มากกว่า 3-6 µm (120- 240μ นิ้ว) ของนิกเกิล (Ni) แบบไม่ใช้ไฟฟ้าตามที่ระบุไว้ในการอ้างอิงเชิงบรรทัดฐานในระหว่างกระบวนการนี้ นิกเกิลจะสะสมอยู่บนพื้นผิวทองแดงที่เร่งปฏิกิริยาแพลเลเดียม ตามด้วยทองคำที่เกาะติดกับบริเวณที่ชุบนิกเกิลโดยการแลกเปลี่ยนโมเลกุลการเคลือบนิกเกิลช่วยปกป้องทองแดงจากการเกิดออกซิเดชันและทำหน้าที่เป็นพื้นผิวสำหรับการประกอบ PCB อีกทั้งยังเป็นอุปสรรคในการป้องกันไม่ให้ทองแดงและทองไหลเข้าหากัน และชั้น Au ที่บางมากจะปกป้องชั้นนิกเกิลจนกระทั่งกระบวนการบัดกรีและให้ค่าต่ำ ต้านทานการสัมผัสและเปียกได้ดีความหนานี้ยังคงสม่ำเสมอทั่วทั้งแผงสายไฟที่พิมพ์การรวมกันนี้ช่วยเพิ่มความต้านทานต่อการกัดกร่อนได้อย่างมาก และเป็นพื้นผิวที่เหมาะสำหรับการวางตำแหน่ง SMT
กระบวนการนี้ประกอบด้วยขั้นตอนต่อไปนี้:
1) การทำความสะอาด
2) การแกะสลักแบบไมโคร
3) การจุ่มก่อน
4) การใช้ตัวกระตุ้น
5) หลังการจุ่ม
6) การใช้นิกเกิลแบบไม่ใช้ไฟฟ้า
7) การใช้ทองคำแช่
โดยทั่วไปแล้ว ทองคำแช่จะถูกใช้หลังจากใช้หน้ากากประสานแล้ว แต่ในบางกรณี จะถูกนำไปใช้ก่อนกระบวนการหน้ากากประสานแน่นอนว่าค่าใช้จ่ายจะสูงขึ้นมากหากทองแดงทั้งหมดถูกชุบด้วยทองคำ ไม่ใช่แค่สิ่งที่ถูกเปิดเผยหลังจากหน้ากากประสานเท่านั้น
แผนภาพด้านบนแสดงให้เห็นถึงความแตกต่างระหว่าง ENIG และพื้นผิวสีทองอื่นๆ
ในทางเทคนิคแล้ว ENIG เป็นโซลูชันไร้สารตะกั่วในอุดมคติสำหรับ PCB เนื่องจากมีระนาบการเคลือบและความสม่ำเสมอที่โดดเด่น โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับ HDI PCB ที่มี VFP, SMD และ BGAENIG เป็นที่นิยมในสถานการณ์ที่ต้องการความคลาดเคลื่อนที่เข้มงวดสำหรับส่วนประกอบ PCB เช่น รูชุบและเทคโนโลยีการสวมอัดENIG ยังเหมาะสำหรับการบัดกรีด้วยลวด (Al) อีกด้วยขอแนะนำ ENIG อย่างยิ่งสำหรับบอร์ดที่เกี่ยวข้องกับการบัดกรีประเภทต่างๆ เนื่องจากเข้ากันได้กับวิธีการประกอบที่แตกต่างกัน เช่น SMT, ฟลิปชิป, การบัดกรีแบบ Through-Hole, การเชื่อมด้วยลวด และเทคโนโลยีการสวมอัดพื้นผิว Ni/Au แบบไม่ใช้ไฟฟ้า ทนทานด้วยรอบความร้อนหลายรอบและจัดการกับความหมอง
ENIG มีราคาสูงกว่า HASL, OSP, Immersion Silver และ Immersion Tinแผ่นสีดำหรือแผ่นฟอสฟอรัสดำเกิดขึ้นบางครั้งในระหว่างกระบวนการที่มีการสะสมของฟอสฟอรัสระหว่างชั้นทำให้เกิดการเชื่อมต่อที่ผิดพลาดและพื้นผิวที่ร้าวข้อเสียอีกประการหนึ่งที่เกิดขึ้นคือคุณสมบัติทางแม่เหล็กที่ไม่พึงประสงค์
ข้อดี:
- พื้นผิวเรียบ - ดีเยี่ยมสำหรับการประกอบระยะพิทช์ละเอียด (BGA, QFP…)
- มีความสามารถในการบัดกรีที่ดีเยี่ยม
- อายุการเก็บรักษายาวนาน (ประมาณ 12 เดือน)
- ต้านทานการสัมผัสได้ดี
- เหมาะสำหรับ PCB ทองแดงหนา
- เหมาะสำหรับ PTH
- เหมาะสำหรับชิปฟลิป
- เหมาะสำหรับใส่แบบสวมอัด
- ลวดเชื่อมได้ (เมื่อใช้ ลวดอะลูมิเนียม)
- การนำไฟฟ้าที่ดีเยี่ยม
- กระจายความร้อนได้ดี
จุดด้อย:
- แพง
- แผ่นฟอสฟอรัสดำ
- การรบกวนทางแม่เหล็กไฟฟ้า, การสูญเสียสัญญาณอย่างมีนัยสำคัญที่ความถี่สูง
- ไม่สามารถทำใหม่ได้
- ไม่เหมาะสำหรับแผ่นสัมผัสแบบสัมผัส
การใช้งานที่พบบ่อยที่สุด:
- ส่วนประกอบพื้นผิวที่ซับซ้อน เช่น Ball Grid Arrays (BGA), Quad Flat Package (QFP)
- PCB ที่มีเทคโนโลยีแพ็คเกจผสม, การสวมอัด, PTH, การเชื่อมด้วยลวด
- PCBs ที่มีการต่อลวด
- การใช้งานที่มีความน่าเชื่อถือสูง เช่น PCB ในอุตสาหกรรมที่ความแม่นยำและความทนทานเป็นสิ่งสำคัญ เช่น ผู้บริโภคด้านการบินและอวกาศ การทหาร การแพทย์ และผู้บริโภคระดับไฮเอนด์
ในฐานะผู้ให้บริการโซลูชั่น PCB และ PCBA ชั้นนำที่มีประสบการณ์มากกว่า 15 ปี PCB ShinTech สามารถจัดหาการผลิตบอร์ด PCB ทุกประเภทพร้อมพื้นผิวที่หลากหลายเราสามารถทำงานร่วมกับคุณในการพัฒนาแผงวงจร ENIG, HASL, OSP และแผงวงจรอื่นๆ ที่ปรับแต่งตามความต้องการเฉพาะของคุณได้เรามี PCB ที่มีราคาที่แข่งขันได้ซึ่งประกอบด้วยแกนโลหะ/อะลูมิเนียม และแบบแข็ง ยืดหยุ่น แข็งและยืดหยุ่นได้ และด้วยวัสดุ FR-4 มาตรฐาน TG สูง หรือวัสดุอื่นๆ
กลับไปที่บล็อก
เวลาโพสต์: 28 ม.ค. 2023
